半導体製造プロセスを効率化『ダイシング工程からの排水回収』

排水 用水・純水その他 製造プロセス
半導体製造プロセスを効率化するダイシング工程からの排水回収

このような問題でお悩みの企業様に最適です

  • ガラス基板加工排水を回収したい
  • バックグラインド工程排水を回収したい
  • カラーフィルター加工排水を回収したい
  • フォトマスク加工排水を回収したい
  • 工程排水から有価物を回収したい
  • その他、工程排水を回収したい

膜式回収装置 SF-T型とは

ダイシング工程の排水を回収し、
純水装置の原水として再利用できる装置です

膜式排水回収装置 SF-T型は、懸濁物質以外に不純物が少ない半導体プロセスのダイシング工程から出る排水の回収に適した装置です。

高度な処理水質が得られ、上下水道料金のコスト削減と環境負荷軽減を実現します。

※ダイシング工程とは半導体のウェハー上の集積回路などを切削し、チップ化する工程のことです。

膜式回収装置 SF-T型の特長

【特長1】高度な処理水が得られます

膜式回収装置 SF-T型は、孔径0.02~0.1μmの外圧型中空糸膜を使用しています。従来のろ過に比べてろ過精度が高く、濁質や菌類の除去性に優れています。また、原水の水質悪化時も処理水への影響はほとんどありません。

【特長2】従来の膜処理装置に比べてコンパクトです

逆洗時間が2.5~3分と短く、再通水後もすぐに水質が立ち上がるため、後段のバッファタンクを小さくすることができます。そのため、従来の膜処理装置に比べて30%以上の省スペース化を実現しています。(当社比)

【特長3】上下水道料金を大幅に削減することができます

従来、全量排水されていたダイシング工程からの排水を回収し、純水装置の原水として再利用することができます。排水量が大幅に削減されるので、上下水道使用料金だけでなく、既設排水処理装置への負荷も大幅に軽減します。

導入効果

上下水道のランニングコストを削減し、ランニングコストを削減します

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